近兩年來，華為構建芯片領域自主可控產業鏈的腳步越走越急。

　　6月23日，企業信息查詢平臺天眼查顯示，華為技術有限公司旗下深圳哈勃投資合伙企業(有限合伙)，入股強一半導體(蘇州)有限公司，后者的注冊資本由6594.3萬元增至7316.5萬元。這是中國大陸第一家擁有自主設計垂直探針卡研發能力的企業，并已實現MEMS探針卡量產。

　　探針卡是芯片測試環節的核心零部件，占據整個測試治具總成本的70%。作為一種測試接口，探針卡會對裸芯片進行測試，篩選出不良品。一直以來，半導體測試探針市場一直被國外廠商壟斷。

　　此次投資的主體是深圳哈勃投資合伙企業(有限合伙)，這家公司成立于今年4月，與2019年4月成立的哈勃科技投資有限公司同屬華為投資控股有限公司控股的投資機構。

　　前者成立短短兩個月，已經投資三家公司。5月投資了深圳云英谷科技，6月23日和24日，又接連投資了強一半導體和重慶鑫景特種玻璃。

　　已經成立三年的哈勃科技投資有限公司的投資腳步更快更密，投資版圖中共有37家公司，其中涉及半導體相關的就有34家，涉及芯片設計、EDA、測試、封裝、材料和設備各環節。

　　新老哈勃兩家公司事實上是一個共同主體，均為華為對外投資的資本抓手。

　　在2019年哈勃投資創立之前，華為一貫遵循不投資控股任何一家企業的長期原則。哈勃的使命和華為芯片的自救緊密聯系在一起。

　　華為在芯片上核心布局是全資子公司海思半導體。2019年華為被美國政府制裁，芯片被卡脖子后，海思設計出來的芯片無法找到代工企業。據第三方分析機構Strategy Analytics報告，2021年一季度，全球智能手機處理器市場規模同比增長21%，而其中華為海思的智能手機處理器出貨量相比去年同期下降了88%。急劇下降的數據也預示著自救的緊迫。

　　華為常務董事、消費者業務CEO余承東曾承認，當時只選擇芯片研發領域，而忽視了重資產的芯片制造領域是個錯誤。

　　哈勃投資成立之后，其使命就直指生存需求。

　　《財經》記者經多位知情人士證實，華為將在武漢建立第一座晶圓廠，自建晶圓廠，需要一系列相關材料、設備、軟件等，這些都不可能靠華為一家自研。這意味著，哈勃投資這三年里在半導體產業鏈上的布局將承擔重要角色，這也將是華為實現供應鏈自救至關重要的一步。

　　《財經》記者通過拆解哈勃投資的相關利益方和投資路線，試圖透析華為整體的芯片布局邏輯。

　　投資邏輯緊密圍繞“生存”

　　在芯片投資圈中，哈勃投資以狼性著稱，成立以來出手迅速，以近乎每月投一家公司的頻率突進。這種激進在華為陷入芯片困局后更加凸顯，僅2020年，哈勃就投資了25家半導體相關企業，并不斷往產業鏈上游深入。

　　向半導體產業鏈不斷延伸的背后，哈勃有明顯的投與不投的領域。在哈勃已有的投資中，涉及半導體產業鏈的各個環節，包括IC設計、EDA、封裝測試、設備、材料。但涉及到與華為海思相重合的高端芯片、高性能計算芯片，哈勃投資并不涉獵，這是一條非常明顯的界限。

　　每個時間段，哈勃投資會集中投一類項目。

　　2019年，哈勃投資集中關注模擬芯片領域，代表企業有恩瑞浦微電子，這是華為在基站上需要用到的芯片。

　　到了2019年底和2020年上半年，投資的重點轉向材料、光電芯片。2020年下半年到2021年初，哈勃開始在EDA方面布局，這段時間，哈勃投資了三家EDA軟件開發公司，九同方微電子、無錫飛譜電子和立芯軟件。

　　現階段，哈勃投資的重點則轉為了設備，例如研發光源系統的科益虹源。

　　更看重技術價值，而非商業價值，是哈勃投資區別于很多產業投資機構的特點之一。一位接近哈勃投資的投資人對《財經》記者說，相比于掙錢，哈勃投資更看重供應鏈可控。這也就意味著哈勃投資的重點將會投向卡脖子技術以及未來技術路線上，而這些事，是華為自己不會做的。

　　在哈勃投資的公司中，大多處于早期階段，其規模與行業龍頭公司仍有很大差距。華為傾向于和一家企業共同成長。因此，即便是一些尚未大量商業化的技術，也會得到華為的投資，這是為了其產業鏈可控做的布局。

　　
 

　　以哈勃投資的重點投資領域之一EDA為例。

　　從事EDA軟件開發的立芯軟件，所開發的超大規模集成電路布局工具Leplace，可高效處理千萬級的單元規模(百億級晶體管)。

　　EDA，即電子設計自動化，指的是通過計算機輔助設計軟件來完成超大規模集成電路芯片功能設計，設計環節包括芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計等，EDA也被視為“芯片之母”。目前，全球EDA市場有大約80%被Synopsys、Cadence和Mentor Graphics三家公司占領。因此，這也是中國芯片產業鏈國產化進程中，至關重要且被卡脖子的環節。目前，國內很多實際應用都停留在IC仿真驗證的環節，其他環節還處于研發中。EDA流程繁復，需要長時間的積累，哪怕是EDA巨頭Synopsys，也是通過不斷收購形成如今的規模和地位。這是單靠華為一家公司難以做起來的項目。

　　立芯軟件所做的，是EDA的數字流程里一項點工具，屬于芯片設計的模塊布局階段。一位EDA領域專家告訴《財經》記者，這是一項不錯的技術，但也存在一定的問題：首先，距離工業化仍有一段距離;其次，點工具的公司很難單獨生存下來，其需要得到其他廠家的輸入數據、同時其輸出數據也要被廠商認可。當然，這也需要趁早，如果立芯軟件自己的數據結構、工作流程固定下來，那么別的廠家不一定能夠被融合。

　　2020年立芯軟件成立，2021年3月5日，哈勃投資以26.67萬元持有立芯股份20%的股權，是立芯軟件的第二大股東。

　　“華為愿意培養和重塑企業的，所以他們還是希望能夠找到一家互相認可的企業，把這個方向一直做下去，一起成長。”一位產業基金負責人說。這或許能夠從一個側面解釋華為投資這么一家早期EDA軟件開發公司的原因。

　　另一個例子是設備。2021年，華為開始在設備領域布局。“產業鏈可控目前整體來看最大的變數還是設備和材料。”上述產業基金負責人說。

　　6月2日，華為投資了科益虹源，是光刻光源系統提供商，這是制造芯片所需的光刻機中，一項核心環節，也是目前中國大陸唯一一家具備193nm ArF準分子激光技術研究和產品化的公司。其最初是由中科院微電子所、亦莊國投、國科科儀等共同出資設立。目前也是國產光刻機企業上海微電子的光源系統供應商。

　　哈勃的第二個投資邏輯是面向未來。

　　去年開始，哈勃投資了多家第三代半導體企業。包括鑫耀半導體、瀚天天成、天岳先進和天科合達。

　　第三代半導體并不是一項全新的技術，只是在5G時代，第三代半導體顯現出第一代、第二代半導體無可比擬的優勢。其以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石為四大代表，是5G時代應用中主要材料。在抗高壓、耐高溫、能量損耗和能量密度上功能顯著。

　　并且，相比于在摩爾定律的演進下不斷追趕更小尺寸芯片，第三代半導體器件完全可以采用現有的大尺寸器件加工平臺完成。舉個例子，功率半導體器件，只需要0.35微米-0.5微米加工工藝，制造線稍微加以調整改造即可。這是目前中國大陸適合發展的重要方向，國內和國外在第三代半導體上的差距并不大。

　　哈勃投資在第三代半導體的幾個生產步驟上皆有布局，第三代半導體生產步驟包括單晶生長、外延層生長以及器件/芯片制造。例如其投資的瀚天天成，就是碳化硅外延晶片研發商。

　　還有一部分是華為現如今所需要，但一定不會自己做的領域，例如射頻芯片、濾波器。2019年，華為投資了射頻前端芯片供應商銳石創芯;2020年，入股了射頻前端芯片提供商昂瑞微。

　　上述產業基金負責人在談到華為及其所投資的企業時，不斷提及一個詞——“共振”。“華為在談投資時，很大部分還是看和創始團隊的契合度。這是從紙面上的投資數據中看不出來的。”他說，“一些公司可能很早期，但能夠和華為產生共振，愿意一起走下去，這與創始團隊的性格、抱負有關系。”

　　與業務緊密結合

　　在哈勃投資的方式上，業務部門的話語權占重要比例。哈勃的投資邏輯，也映射了華為的戰略方向。

　　盡管對外釋放信息極為有限，但多方消息表明，哈勃與華為整體戰略規劃之間聯系緊密。哈勃投資董事長及總經理白熠，也是華為全球金融風險控制中心總裁，并曾任華為戰略部副總裁。

　　一位華為員工向《財經》記者透露，哈勃人員簡單，“只有幾十個人”，但其中一部分人在行政規劃上亦屬于戰略部門。此前相當長的一段時間里，哈勃對外投資的決策權并不是掌握在投資公司自己手中，而是由和所投企業相關的業務部門決定。

　　一位半導體投資人告訴《財經》記者，有時他們會與哈勃投資一起看項目，在很多項目中，華為的采購VP會直接參與投資的談判，同時，一些被投企業也是華為的上游供應商。一些企業本身就和華為有業務合作，哈勃只是加深了業務合作。

　　業務合作的深入最明顯的體現就是訂單，在投資之外，華為也會給予被投企業訂單支持。

　　以模擬芯片廠商思瑞浦為例，在其披露的招股書中，客戶A是思瑞浦的第一大客戶，其所占思瑞浦營業收入比例高達57.13%。根據一些關聯信息推測，這個客戶A就是華為。招股書顯示，思瑞浦在2016年和華為建立合作關系，2017年，獲得華為合格供應商的認證。2019年，華為旗下的哈勃投資通過定向增發，入股思瑞浦，進一步深入合作，華為成為了思瑞浦的第一大客戶。

　　另一個例子是燦勤科技，2019年，燦勤科技成為華為的戰略核心供應商，也是華為5G基站濾波器的第一大供應商，其來自華為的訂單占據其營業收入的91.34%。2020年，哈勃投資通過股權轉讓的方式入股燦勤科技，持股比例為4.58%。

　　對中小型創業公司來說，此前最愁的就是產品沒有廠商愿意用。拿到華為的訂單，意味著穩定的銷售收入以及強大的生態扶持，也讓這些公司的產品有迭代試錯的機會。美國的許多半導體企業就是依靠強大的半導體廠商逐漸發展起來的。

　　其實，華為早期對國內供應商并不算友好，除了其強勢的作風，起初華為并沒有給太多國內企業機會，他們的供應商還是會以全球一流廠商為主。如今，情況不同，反而給了中國大陸的公司難得的機會。

　　除了訂單，如果一些企業表示，大概明后年才可能有產品或者技術研發出來，華為也會表示，只要這家企業將來能夠拿出產品，華為保證會用。這對于中國大陸半導體自主產業鏈是很強的拉動作用。

　　一旦華為的晶圓廠建成，其IDM模式走通，將實現一個生態產業鏈的閉環。現在，華為正招聘芯片制造、設備方面的人才。與此同時，華為也在關注一些國內的材料企業，例如光刻膠、硅片、氣體等企業，這將會為2年-3年晶圓廠的建成服務。

　　雙刃劍

　　在拼殺激烈的風投世界，華為的投資風格被視為霸道而狼性，他們會用最強勢的方式介入被投企業。用一位投資人的話說就是，“你的技術對我有用，那么我希望將來這個技術就只對我有用。”

　　這種風格的體現之一就是訂單。華為會給予給被投企業訂單支持，往往會成為該企業的第一大客戶。如前所述，這種做法對被投企業來說意味著銷售的保證和穩定的市場。

　　但成為華為的供應商，并不是一件容易的事。華為對供應商的要求很高，承接華為的訂單是一件頗耗精力的事情，與此同時，被投企業也可能會面臨需要放棄其他客戶的選擇。若是華為這家大客戶出現問題，企業的經營也會陷入緊張。

　　另一種體現則是被投企業的持股比例上，這種現象存在于較早期的哈勃投資中。哈勃投資在慶虹電子的持股比例達到32%，是其第二大股東;在立芯軟件的持股為20%，為其第二大股東;作為九同方微電子的第一大股東，持股比例為15%。不少企業擔憂，一旦與華為綁定，或許會遭到制裁。這是很多企業不愿意接受哈勃投資的重要原因，一旦他們的海外供應鏈受到影響，再加上若不是華為的唯一供應商，那么這些企業的境地將會十分被動。

　　不過到了后期，哈勃投資的持股比例逐漸減少。這樣的變化一方面是由于這兩年半導體投資熱火朝天，分到哈勃投資的比例不會很高;另一方面也是由于后期華為在談判中的優勢逐步衰減。不過，多位接受《財經》記者采訪的業內人士認為，華為后期并不需要被投企業一定要和他們做生意，或者只和華為做生意，而更重要的是戰略方向上的插空補缺。

　　挑戰是什么?

　　如今，華為正在計劃建立自己的晶圓廠，走IDM模式，如若建成，華為的半導體生態圈將逐步形成閉環，華為也希望其所投資的企業能夠在未來3年-5年為其產線所用。

　　上述產業基金負責人表示，目前華為除了一部分公開層面的投資，還會通過一些其他手段和企業發生聯系，進行一些間接投資。這主要是出于直接投資較為敏感的原因。一旦這個生態閉環完成，成熟制程上的許多芯片，例如模擬器件、基站芯片、電源管理芯片等將會逐步生產起來。

　　在成熟制程上，華為獲得芯片產業鏈自主能力，只是時間問題。

　　前述受訪華為員工認為這種自主能力除了幫助華為擺脫掣肘，也將成為華為未來的戰略核心，他表示，此前，海思的模式類似于高通，都是純做設計。如今華為已有新的方向——“面向客戶端，華為開始做偏解決方案的業務了。”

　　提供整體解決方案的路徑顯然無法單純依靠海思，哈勃投資所投的企業需要擔綱重要角色。他分析，“再往下走，華為應該是負責集成。直白點講有點像高級外包，就是華為告訴所投公司需要完成哪些工作，把規格指標都下給公司，然后把一個一個小公司整個串起來。”把整個產業鏈串起來以后，華為賣的不是純芯片，而是賣整體解決方案。

　　在智能汽車領域，這種方式將給華為帶來很大優勢。直接做芯片解決方案，意味著華為可以極大縮短車企開發流程。以高通類比，在高通和車企的合作中，高通的角色是二級供應商，其芯片需要與一級供應商德賽西威先行適配，由德賽西威完成解決方案，再與車企進行適配。在各家不惜余力加快產品發布節奏，以爭奪智能汽車窗口期的競爭中，這將幫助車企獲得核心競爭力。

　　然而，華為的時間已經不多了。6月，華為輪值董事長徐直軍再度表示，華為不要求海思盈利，只要有能力，就會一直養著這個大團隊。《財經》記者從華為內部了解到，海思年開支超過百億元，對比之下，在今年一季度，海思營收下降近90%。有熟悉海思的分析人士向《財經》記者表示，華為此次重申，正是說明當前海思已是“處境不妙”。

　　與此同時，華為的競爭對手們也正在利用包括對外投資在內的多種方式構建芯片產業鏈的自主能力。《財經》記者從多方了解到，今年以來，海思人員流失嚴重。“比如，OPPO就挖我們的人挖得太狠了。”前述華為員工表示。

　　另一個激進的對手是小米。據第三方數據分析機構IT桔子數據，在近五年的集成電路行業投資事件中，小米集團以42筆投資位列第四，甚至超過了國家集成電路產業投資基金。